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日東 半導體

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半導體製程產品
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半導體製程產品 · 您選擇了不在我們提供的標準產品系列裡的項目。 · ELEP HOLDER ELP WS-01 · 燒結膜FS-A101 用於半導體接合(銀燒結、燒結接合) · 晶圓夾盤台的清潔材料清潔 ...

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電子設備
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本公司目前生產半導體製程相關的各種不同產品,包括黏合膠布、密封材料,以及用來背面研摩、切割與成型的輔助設備。 此外,日東也生產用於支援硬碟裝置製造的各項產品 ...

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產品資訊
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台灣日東光學股份有限公司 · 台灣日東電工股份有限公司 · 台灣日東股份有限公司 ... 低VOC 無溶劑技術的雙面膠帶。 「用於半導體接合的燒結膜FS-A101」. FA-A101 是 ...

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半導體裝置
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台灣日東光學股份有限公司 · 台灣日東電工股份有限公司 · 台灣日東股份有限公司 · 董事 ... 半導體裝置. 半導體裝置. 其他產業. 半導體裝置. 晶圓加工. 晶背研磨. 切割. 打線 ...

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台灣日東電工股份有限公司
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... 日東電工股份有限公司工作, ... 主要商品/ 服務項目. PVC 絕緣膠帶.各種黏著膠帶電子產業相關產品(電子零件用黏著技術、表面保護材等) 半導體製程相關產品(製程用貼片系統) ...

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台灣日東電工股份有限公司
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台灣日東電工是日本日東電工在海外第一個投資的生產工廠,創立於一九六九年 ... 半導體封裝材料販賣開始. 1990, 本社移轉至楠梓加工區. 1994, ISO9002取得. 1996, PET/T ...

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台灣日東股份有限公司
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... 日東股份有限公司工作, ... 主要商品/ 服務項目. PVC 絕緣膠帶.各種黏著膠帶電子產業相關產品(電子零件用黏著技術、表面保護材等) 半導體製程相關產品(製程用貼片系統) ...

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半導體密封樹脂
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台灣日東光學股份有限公司 · 台灣日東電工股份有限公司 · 台灣日東股份有限公司 · 董事 ... 半導體製程產品; 半導體密封樹脂. Print. 半導體密封樹脂. 耐熱型低黏著力板材PW ...

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半導體晶圓膠帶SWT 10+R
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用於裁切製程的半導體晶圓膠帶。 日東半導體晶圓膠帶SWT 10+R 專為半導體切割製程設計。 本產品將於無塵室中製造之感壓式丙烯酸黏著劑塗覆於藍色透明PVC 薄膜上為能 ...

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日東NITTO翻擴晶膜圓芯片切割半導體pvc保護膜 ...
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